iPhone13将采用5nm骁龙X60基带 5G峰值速率翻倍

  去年10月,苹果正式推出iPhone 12系列,全系采用高通骁龙X55 5G基带,这也是首款支持5G网络的iPhone系列。得益于5G网络的支持和以及有史以来最多的功能升级,iPhone 12系列自发布后销量增长喜人,去年第四季度,苹果销售出接近8000万台iPhone,在全球智能手机市场份额激增15%,时隔四年重夺全球智能手机销量冠军。

  在5G iPhone销量大增的背后,离不开苹果与高通的重新合作。2019年4月,苹果与高通宣布双方达成协议,为iPhone 12系列及后续产品采用高通5G基带铺平了道路。有外媒发现,苹果计划于今年6月起至明年5月31日,将推出使用高通骁龙 X60基带的新产品。这也意味着苹果在今年下半年推出的 iPhone 13系列,预计将采用 X60 基带芯片。

   近期,有媒体也证实iPhone 13系列所使用的骁龙X60基带由三星公司负责芯片制造。

  高通骁龙X60是高通在去年2月发布的世界首款采用5nm工艺制程的基带,支持Sub-6和mmWave毫米波之间的载波聚合,拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,相比X55基带,骁龙X60的5G独立组网峰值速率实现翻倍增长。

  基于苹果将采用该基带,可以预见到在下一代iPhone上,能够实现5G网络性能的巨大提升。

 

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